第九十五章 ARM永久授权（2 / 2）

“不过这部分工作还需要时间，等我们完善了构架后，再进入设计流程，哪怕顺利恐怕也需要到明年才能够看到第一个芯片的设计方案！”

“为了降低风险，我们的第一个SOC芯片的设计方案是定位于中低端方案，对标7227芯片的性能标准去做设计，这样设计难度小一些，风险也更小，但是具体能做到什么样，能不能满足公司手机的性能需求，现在还是个未知数！”

徐申学道：“SOC芯片的设计研发，难度不小，这个我是有心理预期的，你们也不用担心我没有这个耐心，可以放心的把细节打磨好，把构架做好，完善了，然后再来讨论具体芯片应用问题。”

构架就是搞芯片研发的地基，地基没有打好是不可能搞出来什么好芯片的。

所以徐申学不要求现在能拿出什么好芯片来，他只要求先把构架给做好。

此时梅建业继续道：“通信基带方面，这个相对而言难度更大，一方面是专利限制问题，高通以及其他几家厂商把CDMA相关的专利都给垄断了，而且这个专利不仅仅是产品设计方向的专利，他们还把这个专利直接融入到了通信协议了……只要我们用现在的3G通信协议，那就无法绕过高通以及其他几家公司专利！”

徐申学道：“3G时代的专利不好搞，那么4G的呢？”

梅建业道：“4G方面的专利其实也被抢注了很多，但是总归还是有一些空子可以钻一钻，绕过去一些专利，整体来说比3G要容易搞，但是难度也非常高！”